Keysight赞助发布电子产品虚拟冲击跌落验证白皮书
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Keysight赞助发布电子产品虚拟冲击跌落验证白皮书
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AI 综述
IEEE Spectrum 与 Wiley 联合发布 Keysight 赞助的白皮书,介绍一种基于模板的引导式虚拟冲击与跌落分析方法,称可在物理测试前于设计阶段发现电子产品的可靠性风险。 该白皮书讲解按 IEC 60068-2-27 与 IEC 60068-2-31 载荷工况建模倾斜跌落、球形撞击和包装跌落,并将完整跌落方向矩阵作为统一验证计划以优化封装设计,文中提供一个用物理测试结果验证仿真结论的封装跌落案例研究。白皮书可免费下载。
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最新进展11月10日 19:00
白皮书:在硬件制造前通过虚拟仿真发现电子产品的冲击与跌落失效报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
11月10日
- IEEE Spectrum白皮书:在硬件制造前通过虚拟仿真发现电子产品的冲击与跌落失效
IEEE Spectrum 与 Wiley 联合发布 Keysight 赞助的白皮书,介绍基于模板的引导式虚拟冲击与跌落分析如何在设计阶段发现可靠性风险。该白皮书讲解采用 IEC 60068-2-27 与 IEC 60068-2-31 载荷工况建模倾斜跌落、球形撞击和包装跌落,并将完整跌落方向矩阵作为统一验证计划优化封装设计。文中还提供一个封装跌落案例研究,用物理测试结果验证仿真结论。
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