白皮书：在硬件制造前通过虚拟仿真发现电子产品的冲击与跌落失效
Catch Electronics Shock and Drop Failures Before Hardware Is Built
AI 导读
IEEE Spectrum 与 Wiley 联合发布 Keysight 赞助的白皮书，介绍基于模板的引导式虚拟冲击与跌落分析如何在设计阶段发现可靠性风险。该白皮书讲解采用 IEC 60068-2-27 与 IEC 60068-2-31 载荷工况建模倾斜跌落、球形撞击和包装跌落，并将完整跌落方向矩阵作为统一验证计划优化封装设计。文中还提供一个封装跌落案例研究，用物理测试结果验证仿真结论。