大湾区3D IC先进封装创新中心由硅芯科技等联合发起

2026年10月14日，在湾芯展期间，硅芯科技联合工信部电子五所、华润微电子、北京大学等产业链企业、高校及科研机构，共同发起“大湾区3D IC先进封装创新中心”。 硅芯科技创始人赵毅表示，中心将聚焦设计流程各环节协同与产业各环节协同两个层面，推进先进封装工艺库、堆叠芯片设计开发平台和2.5D/3D EDA应用推广中心三大建设，目标形成国产3D IC完整解决方案与标准化芯粒库。

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