硅芯科技谈大湾区3D IC先进封装创新中心发起，聚焦“两个协同”刚需

在2026湾芯展期间，硅芯科技联合工信部电子五所、华润微电子、北京大学等产业链企业、高校及科研机构，于10月14日发起“大湾区3D IC先进封装创新中心”。创始人赵毅强调设计流程各环节协同与产业各环节协同两个层面，中心将推进先进封装工艺库、堆叠芯片设计开发平台和2.5D/3D EDA应用推广中心三大建设，目标形成国产3D IC完整解决方案与标准化芯粒库。