中国智驾行业集体转向软硬一体

36氪发布的行业分析梳理了中国智驾企业转向软硬一体路线的原因与进展。新芯航途发布X7 Ultra芯片并搭配Momenta R7 Ultra世界模型，模型参数规模扩大到原来的5倍，NPU计算利用率达98.7%，内存带宽消耗下降80%。 分析称，理想已自研马赫M100芯片，比亚迪4nm智驾芯片实现量产。行业认为，推动芯片自研的考量已从成本转向未来物理AI布局，L3落地与体验竞争是这一转向的主要驱动因素。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。