特斯拉、苹果、华为都在走的路：中国智驾为何集体冲向软硬一体

36氪授权发布的行业分析梳理了中国智驾为何集体转向软硬一体：新芯航途发布X7 Ultra芯片并搭配Momenta R7 Ultra世界模型，模型参数规模扩大到原来的5倍，NPU计算利用率达98.7%，内存带宽消耗下降80%；理想自研马赫M100、比亚迪4nm智驾芯片量产，行业认为L3落地与体验竞争使芯片自研的考量权重从成本转向未来物理 AI 布局。