分析称无EUV下DUV多重曝光成本持续攀升

Tom's Hardware采访Fractilia CTO Chris Mack等专家发布分析，指出在ASML最先进EUV光刻机因出口管制无法进入中国的情况下，中国芯片业改用DUV多重曝光制造先进芯片，代价是成本上升、良率下降。 分析引述摩根士丹利估算称，中国DRAM厂商长鑫存储（CXMT）每片晶圆产出的存储位数仅约为西方竞争对手的三分之一。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。