中信建投研报：无布化是高速铜互联升级关键方向，CCL/PP龙头受益

中信建投研报认为，无布并非去除整块PCB玻纤布，而是依据性能与可靠性约束在特定介质层实施少布/无布，目标是降低损耗、提升信号完整性，Rubin Ultra（VR300）NVL576机柜交换板是最可能率先规模采用该方案的场景。在NVL576机柜出货拉动下，无布PCB、CCL/PP与上游材料有望自2028年起放量，产业链价值向CCL/PP环节集中，建议优先关注CCL/PP龙头。

中信建投晨会研报称，无布/少布是高速铜互联升级关键一步，Rubin Ultra（VR300）NVL576机柜交换板有望率先规模采用，预计形成四种PTFE/碳氢无布CCL组合方案，相关PCB、CCL/PP及上游材料自2028年起放量，建议优先关注CCL/PP龙头。

中信建投研报指出，无布是高速铜互联升级的关键一步，并非去除整块PCB玻纤布，而是按性能与可靠性约束在特定介质层实施少布/无布，覆盖算力PCB与光模块两类场景。Rubin Ultra（VR300）NVL576机柜交换板最可能率先规模采用，预计形成PTFE/碳氢无布CCL搭配M9 Q布PP/碳氢无布PP的四种组合方案，全无布方案有望优先落地。