中信建投：无布是高速铜互联升级关键一步，优先关注CCL/PP龙头

中信建投研报指出，无布是高速铜互联升级的关键一步，并非去除整块PCB玻纤布，而是按性能与可靠性约束在特定介质层实施少布/无布，覆盖算力PCB与光模块两类场景。Rubin Ultra（VR300）NVL576机柜交换板最可能率先规模采用，预计形成PTFE/碳氢无布CCL搭配M9 Q布PP/碳氢无布PP的四种组合方案，全无布方案有望优先落地。