Powertech 传与博通在新加坡合建 4 亿美元 PLP 封装厂

据台湾媒体报道（经 Jukan 转引），台湾 Powertech 传与博通（Broadcom）合作，在新加坡建设一座投资约 4 亿美元的面板级封装（PLP）工厂。 该消息目前为媒体报道，尚无官方确认，PLP 是一种先进的芯片封装技术。

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