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damnang2 (@ damnang2)· Damnang·· 6 小时前AI 评分54

台湾 Powertech 传与 Broadcom 合作在新加坡建 4 亿美元面板级封装厂

RT Jukan: Taiwan’s Powertech is reportedly partnering with Broadcom to build a $400 million panel-level packaging (PLP) fab in Singapore. https://mon...

AI 导读

据 Jukan 转引台湾媒体报道,台湾 Powertech 传与 Broadcom 合作,在新加坡建设一座 4 亿美元的面板级封装(PLP)工厂。

来源:damnang2 (@ damnang2) · x.com