颀中科技拟发可转债募资不超20亿元投封测项目

颀中科技(688352.SH)披露向不特定对象发行可转换公司债券的预案，拟募资总额不超过20亿元，扣除发行费用后全部用于多芯粒异构集成封测技术项目。 第一财经报道称，此次可转债发行将为公司先进封装测试业务的技术布局提供资金支持。目前该事项尚处于预案披露阶段。

AI 根据报道生成 · 45 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。