第一财经 · 正在·2026-11-12 19:41· 2 小时前AI 评分48

颀中科技拟发行可转债募资不超20亿元，用于多芯粒异构集成封测技术项目

颀中科技：拟发行可转债募资不超20亿元，用于多芯粒异构集成封测技术项目 | 颀中科技公告，公司披露向不特定对象发行可转换公司债券预案，本次拟发行可转...

AI 导读

颀中科技披露向不特定对象发行可转换公司债券预案，拟募资不超20亿元，用于多芯粒异构集成封测技术项目。此次可转债发行将为公司先进封装测试业务的技术布局提供资金支持。