内存短缺推动手机厂商拆解翻新旧内存芯片用于新机，TrendForce 预计 2027 年渗透率翻倍
Memory shortage spurs smartphone makers to melt used memory off old devices, then re-solder it onto new products
AI 导读
据 TrendForce 报告，内存短缺促使手机厂商把旧设备上熔下焊球的翻新内存（reballed memory）重新焊到新机上以控制成本。目前翻新内存渗透率约为 3–4%，主要用于 1299 元（约 200 美元）以下 4G 入门手机的 4GB LPDDR4X 模组，预计 2027 年升至 7–9%；随着 DRAM 价格在 2027 年第一季度进一步上涨，这一做法可能扩展到更高端机型。