三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元

三星电子会长李在镕11月1日访问位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），考察下一代半导体封装材料及工艺研发进展，并商讨加强与日本半导体材料、零部件及设备企业合作。三星计划自2024年起5年投资400亿日元（约2.54亿美元），将横滨APL打造为全球先进封装研发中心，到2027年将当地研发人员扩大至100人以上，研究范围还将拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。