光芯片分析：FCC阴影下中国光芯片的生死竞速

文章分析FCC限制阴影下中国光芯片产业的替代窗口与制造真相。光芯片占光模块成本30%以上并向800G/1.6T/3.2T迭代时占比有望升至60%，但其制造逻辑更接近SiC而非电芯片，是工艺驱动、良率为王、重资产的IDM产业，海外100G EML良率约75-85%，国内仅为海外一半。