集益威半导体冲击科创板IPO拟募资30亿元

集益威半导体（上海）股份有限公司发布科创板IPO审核问询函回复，本次拟募集资金30亿元，用于面向人工智能及数据中心领域的高速互连通信芯片研发及产业化项目，此外还涉及多场景ASIC芯片研发及产业化等项目。 目前该IPO仍处于审核问询阶段，公司已提交对审核问询函的回复。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。