Broadcom 出货业界首个 2nm 定制 SoC，富士通首发
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Broadcom 出货业界首个 2nm 定制 SoC，富士通首发
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AI 综述
Broadcom 向富士通出货其称为业界首个基于 3.5D XDSiP 封装平台的 2nm 定制计算 SoC，富士通是首发客户，芯片用于支持 Arm 架构的 FUJITSU-MONAKA 处理器。 Broadcom 表示，采用该 3.5D 平台的其他客户 XPU 将自 2026 年下半年开始出货。
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最新进展11月4日 15:00
Broadcom 首批 2nm 定制计算 SoC 出货，股价却随半导体板块下挫报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月4日
- Startup FortuneBroadcom 首批 2nm 定制计算 SoC 出货，股价却随半导体板块下挫
Broadcom 已向富士通出货业界首个基于 3.5D XDSiP 封装平台的 2nm 定制计算 SoC，用于支持 Arm 架构的 FUJITSU-MONAKA 处理器。
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