芯德半导体港交所挂牌上市，市值123亿港元

江苏半导体封测企业芯德半导体在港交所挂牌上市，发行价每股8.88港元，净筹资约8.82亿港元，开盘上涨20.50%。 截至今日9:38，其股价报11.59港元，较发行价上涨30.52%，总市值达123.51亿港元。基于最终发行价计算，本次IPO总集资额约9.46亿港元。

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