三星宣布2027年上半年量产HBM4E

三星电子10月29日表示，计划2027年上半年开始量产HBM4E内存芯片。公司同时预计第四季度DRAM芯片出货量将增长15%-20%。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。