Formulaic：智能体与求解器分工优化AI基础设施软硬件

Yi Ding 等在 arXiv 发布论文 Formulaic（arXiv:2610.39380），提出一种 AI 基础设施软硬件协同设计流程：智能体撰写问题形式化模板，数学求解器在模板内做优化，再由验证和测量检查假设与结果。 论文给出的结果包括：智能体写的模板使 Qwen3-8B 各层的完整运行比 SGLang 快 1.075 倍；在一项模拟 Ventus GPU 的研究中，软硬件联合设计把 Qwen2.5-0.5B 最坏情况的周期降至参考值的 0.428。论文称这些是通过分开的研究而非一次端到端运行迈出的第一步。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。