台湾拟扩大半导体出口管制并加重刑责

据财新报道，台湾正考虑扩大出口管制并加重刑事处罚，以阻止先进半导体和芯片制造设备流入中国大陆，使规则与美国近期贸易承诺对齐。目前该措施处于考虑阶段，尚未公布具体管制范围、处罚标准或实施时间。

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