三星称芯片供应紧张将持续至2028年并已签多家长期供货协议

财联社10月29日电，三星电子称已与10家大客户签署长期供货协议（LTA），并与另外10家客户洽谈多年期供货协议。长期供货协议拓展至移动、汽车及其他客户领域，到2030年占芯片产能比例将达60%-70%。

三星电子宣布已与10家大客户签署长期供货协议（LTA），并正与另外10家客户洽谈多年期供货协议。协议范围拓展至移动、汽车及其他客户领域，公司正与部分客户洽谈延长合同期限。到2030年，长期供货协议占芯片产能比例将达到60%-70%。

财联社10月29日电，三星电子在Q3财报会上表示，芯片供应紧张局面将持续至2028年。

三星电子表示计划2027年上半年开始量产HBM4E，并预计第四季度DRAM位元增长将达到15%-20%。

10月29日，人民币对美元中间价调升18个基点，报6.7147，上一交易日中间价为6.7165。另据财联社，三星电子在Q3财报中表示存储需求将进一步增长，重心集中在适配新一代CPU/GPU平台的产品，并继续扩大HBM、服务器DRAM及SSD销售规模。

财联社10月29日电，三星电子称2027年AI带来的需求增长将显著高于行业供给，供需缺口较2026年进一步拉大。

三星电子表示，芯片供应短缺问题明年将进一步加剧。

财联社10月29日电，三星电子表示，芯片供应短缺问题明年将进一步加剧。

三星电子表示，第四季度存储芯片需求将持续扩张，芯片供应短缺问题明年将进一步加剧。第四季度晶圆代工营收预计实现两位数百分比增长，第三季度HBM4销量大幅提升。