Raise3D复志科技完成1亿元C2+轮融资
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Raise3D复志科技完成1亿元C2+轮融资
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Raise3D复志科技于2026年11月10日宣布完成1亿元人民币C2+轮融资,由武创投领投,东科创星跟投。 公司称本轮融资将用于加强产品研发与战略布局,推动大尺寸FFF和选择性激光烧结(SLS)3D打印技术发展,并拓展应用场景和全球市场。该公司为工业设计、制造业、医疗、文化创意、科研机构等领域客户提供3D打印设备及耗材、平台及软件。
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最新进展11月11日 09:27
Raise3D复志科技完成1亿元人民币C2+轮融资报道时间线
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11月11日
- 投中网Raise3D复志科技完成1亿元人民币C2+轮融资
Raise3D复志科技于2026年11月10日宣布完成1亿元人民币C2+轮融资,由武创投领投,东科创星跟投。本轮融资将用于加强产品研发与战略布局,推动大尺寸FFF和选择性激光烧结(SLS)3D打印技术发展,推进软硬件协同与应用开发,拓展应用场景和全球市场。该公司为工业设计、制造业、医疗、文化创意、科研机构等领域客户提供3D打印设备及耗材、平台及软件。
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