Helion获CHIPS法案1.75亿美元研发聚变用半导体

聚变公司 Helion 宣布获美国商务部依据 CHIPS 法案颁发的 1.75 亿美元三年期资金，用于研发和制造其聚变电站所需的先进半导体和电力电子器件。Helion 称该技术有望将聚变电站输出翻倍。其中超过 1 亿美元用于华盛顿州的半导体和先进封装研发，约 8000 万美元用于佛蒙特州与 GlobalFoundries 合作的半导体工具、设计和工艺开发。 Helion 同时宣布获得一笔 5000 万美元的私人投资，但未披露投资方。公司总融资额已超过 32 亿美元。

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