THEONE 谈高通骁龙新片翻车传闻：TSMC N2P 高频良率不佳叠加设计问题
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THEONE 谈高通骁龙新片翻车传闻：TSMC N2P 高频良率不佳叠加设计问题
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AI 综述
博主 THEONE 转发评论称，高通骁龙新片翻车传闻中，实际结果相比此前已有改善，但问题根源在于 TSMC N2P 工艺与高通设计的叠加。其称，高通 Nuvia 团队的设计偏向 PC 基础、追求高时钟，从 TSMC N3 转向 N2P 后高时钟良率不及预期，加上设计失误，导致难以收场。
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最新进展10月28日 17:20
THEONE 谈高通骁龙新片翻车传闻：TSMC N2P 高频良率不佳叠加设计问题报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月28日
- damnang2 (@ damnang2)THEONE 谈高通骁龙新片翻车传闻：TSMC N2P 高频良率不佳叠加设计问题
THEONE 转发评论称，高通骁龙新片翻车传闻中，实际结果相比此前已有改善，但高通 Nuvia 团队的设计偏向 PC 基础、追求高时钟，从 TSMC N3 转向 N2P 后高时钟良率不及预期，加上设计失误导致难以收场。
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