光迅科技硅光芯片产业化项目一期开工

光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目（一期）在其高端光电子产业基地举行开工仪式。项目总占地约3.5万平方米，规划总建筑面积16.63万平方米，将建设两栋高等级洁净厂房、一栋智能化仓储物流中心、一栋高能效厂务动力站房、一栋员工中心及附属设施，员工宿舍等生活配套同步建设。

AI 根据报道生成 · 53 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。