摩根士丹利观点称AI投资机会或向上游材料扩散，遭网友质疑是炒作冷饭

一条投研内容引用摩根士丹利观点称，AI 获利了结之后，自 2027 年起 AI 产业链投资机会可能向上游材料和核心零部件扩散，ABF 载板、CCL 覆铜板、PCB 等领域有望迎来新的供需变化。 发布该内容的网友对此并不买账，称这是上一轮炒作失败的冷饭，并非新的投资主线，并批评这种说法把散户当傻逼。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。