马斯克称特斯拉芯片研发周期从1年缩至1个月

马斯克称，特斯拉将芯片研发周期从1年压缩到1个月，别人完成1次迭代的时间内特斯拉可完成12次。其采用第一性原理切入半导体行业，并表示这种指数式迭代改进思路与特斯拉做AI的方法一致。 报道称，特斯拉正在得克萨斯州同时推进两座定位不同的半导体核心重镇，其中之一为奥斯汀Giga工厂。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。