瑞迪微电子完成1亿元融资交割,高新控股再度增资
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瑞迪微电子完成1亿元融资交割,高新控股再度增资
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瑞迪微电子近日宣布完成1亿元融资交割,高新控股(高新国控)再度增资1亿元。公司称本轮资金将投向产线扩产升级、核心技术迭代与前沿新品研发。 瑞迪微电子主营IGBT、SiC车规级功率模块,公司称产品已批量上车,并拓展光伏、储能、充电桩、AI能源等应用场景。
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最新进展10月26日 14:08
瑞迪微电子完成1亿元融资,高新控股再度增资报道时间线
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10月26日
- 投中网瑞迪微电子完成1亿元融资,高新控股再度增资
瑞迪微电子近日完成1亿元融资交割,高新控股(高新国控)追加增资1亿元。本轮资金将投向产线扩产升级、核心技术迭代与前沿新品研发,加速高端功率半导体国产化。公司围绕IGBT、SiC两大主线攻坚高可靠车规级功率模块,产品已批量上车,并拓展光伏、储能、充电桩、AI能源等应用场景。
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