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英伟达 Vera CPU 采用单片裸片设计而非 Chiplet

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AI 综述

英伟达的 Vera CPU 没有采用业界流行的 Chiplet(小芯片)拼接路线,而是选择了单片裸片设计,在一块裸片上集成了 88 个 Olympus 核心、164MB 统一 L3 缓存以及第二代 SCF 互连,片上双向带宽最高可达 3.4TB/s。 据报道,这一设计是为满足 AI 智能体工作负载对单线程性能和低延迟的要求——单片方案可避免多裸片间互连带来的延迟,从而提升单线程表现。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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11月5日
  1. 36氪 · AI
    英伟达 Vera CPU 选择单片裸片设计,为何“反潮流”不走 Chiplet 路线?

    英伟达 Vera CPU 采用单片计算裸片设计,将 88 个 Olympus 核心、164MB 统一 L3 缓存和第二代 SCF 互连集成在同一裸片上,片上双向带宽最高 3.4TB/s,以满足 AI 智能体工作负载对单线程性能和低延迟的要求。

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