与湾区工程师探讨 2027-2028 半导体供应展望

作者与湾区几位工程师午间讨论了 2027-2028 年半导体供应前景。讨论预期先进与成熟制程晶圆、HBM 与 DRAM、封装基板、CoWoS、FCBGA 封装以及 MLCC 供应将持续紧张，唯一意外是测试产能预计保持相对稳定。 讨论认为，能锁定关键组件与产能、与供应商紧密协调、维持排产的公司更能把强劲需求转化为出货和收入。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。