星宸科技披露两款雷达芯片量产及出货预期

星宸科技在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，其首款高阶前向主雷达芯片已实现量产上车，正在多家车企持续导入，覆盖自主车企、新势力、合资品牌及商用车。第二款定位全固态补盲雷达的芯片已交付定制大客户，预计明年上半年随合作车型发布并量产上车，两款芯片合计有望明年达到数百万颗出货规模。

星宸科技在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，首款高阶前向主雷达芯片已实现量产上车，方案正导入多家车企，覆盖自主、新势力、合资品牌及商用车。第二款定位全固态补盲雷达的芯片已交付定制大客户，预计明年上半年随合作车型发布并量产上车。两款芯片合计有望明年达到数百万颗出货规模。

星宸科技在投资者关系活动记录表中表示，其首款高阶前向主雷达芯片已实现量产上车，方案正通过合作的全球头部激光雷达方案商在自主车企、新势力、合资品牌及商用车中持续导入。第二款定位全固态补盲雷达的芯片已交付定制大客户，预计明年上半年随合作车型发布并量产上车，两款芯片合计有望在明年达到数百万颗出货规模。