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比亚迪半导体隔离栅极驱动芯片累计出货5000万颗

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AI 综述

比亚迪半导体宣布其隔离栅极驱动芯片 BF1190 与 BF1186 系列累计出货量达到 5000 万颗。 该芯片位于 MCU 与功率器件之间。比亚迪半导体的产品链覆盖 SiC 芯片、模组封装、BMC AFE 到电机 MCU,用于比亚迪电动车从 400V 向 1000V 平台的升级。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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10月25日
  1. Tony Huang (@tphuang)
    比亚迪半导体宣布隔离栅极驱动芯片 BF1190 与 BF1186 系列累计出货达 5000 万颗

    比亚迪半导体宣布其隔离栅极驱动芯片 BF1190 与 BF1186 系列出货量达到 50m。该隔离驱动芯片处于 MCU 与功率器件之间,产品链覆盖 SiC 芯片、模组封装、BMC AFE 到电机 MCU,用于比亚迪电动车从 400V 向 1000V 平台的升级。

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