走私者借封装漏洞向中国走私HBM芯片
热点事件持续更新
走私者借封装漏洞向中国走私HBM芯片
1 篇报道1 个报道来源2 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
据 The Information 报道，走私者利用美国对华 AI 芯片出口限制的漏洞，将高带宽存储（HBM）芯片从韩国运入中国。美国禁止单独向中国出口 HBM 芯片，但若将其与性能低于出口限制门槛的廉价服务器处理器封装在同一基板上，算力按服务器处理器计算，即可获准销售。这一封装方式正在走私者中流行。
AI 根据报道生成 · 1 小时前更新
最新进展11月3日 09:07
走私者如何利用封装漏洞将高带宽存储芯片从韩国运入中国报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月3日
- The Information走私者如何利用封装漏洞将高带宽存储芯片从韩国运入中国
The Information 报道，走私者开始利用美国对华 AI 芯片出口限制的漏洞，将高带宽存储（HBM）芯片从韩国运入中国。美国规定禁止单独出口高带宽存储芯片到中国，但若将其与性能低于出口限制门槛的廉价服务器处理器封装在同一基板上，则因算力按服务器处理器计算而获准销售。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。