深南电路FC-BGA基板具备26层批量产能
热点事件持续更新
深南电路FC-BGA基板具备26层批量产能
1 篇报道1 个报道来源2 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
深南电路在机构调研中表示，其FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品的批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。 同时，2026年三季度公司广州生产基地产能稳步释放，BT类封装基板产能爬坡稳步推进。
AI 根据报道生成 · 1 小时前更新
最新进展11月1日 07:56
深南电路：FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月1日
- 财联社 · 电报深南电路：FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力
深南电路在机构调研中表示，FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品的批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。2026年三季度，公司广州生产基地产能稳步释放，BT类封装基板产能爬坡也稳步推进。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。