高通将在进博会首次实物展出6G终端原型机

高通宣布，将在2026年11月5日开幕的第九届中国国际进口博览会上，首次公开实物展出其全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机。 据高通介绍，该原型机此前已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴开展6G技术测试和验证。展会现场还将呈现面向6G网络的“AI记忆”技术应用，演示智能眼镜通过无线网络和AI对所见内容进行识别与追溯检索。

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