后摩智能完成数十亿元B轮融资

存算一体芯片公司后摩智能于2026年11月披露完成B轮融资，单笔金额达数十亿元人民币，近一年内已连续完成多轮融资。 本轮投资方包括上下游产业资本、国有资本及国际投资人，多家老股东继续加码。后摩智能成立于2020年，总部位于北京，创始人吴强曾任职AMD、Meta并担任地平线CTO，公司定位为端侧免费Token工厂的算力底座。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。