登临与信德半导体合计募资3.01亿美元后在港股上市
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登临与信德半导体合计募资3.01亿美元后在港股上市
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苏州邓林科技与江苏鑫德半导体两家芯片厂商合计IPO募资3.01亿美元后，于2026年11月10日（周二）同日开始在香港交易。两家公司同日登陆港股，恰逢科技股波动剧烈，市场将其视为对科技股需求的检验。
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最新进展11月10日 07:25
苏州邓林科技与江苏鑫德半导体合计募资3.01亿美元后周二在港股上市报道时间线
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11月10日
- Bloomberg News苏州邓林科技与江苏鑫德半导体合计募资3.01亿美元后周二在港股上市
Suzhou Denglin Technology 与 Jiangsu Xinde Semiconductor 两家芯片供应商合计募资3.01亿美元后，定于周二开始在香港交易。两地芯片厂商同日登陆港股，恰逢科技股波动剧烈，将检验市场对科技股的需求。
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