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阿里巴巴计划分拆芯片子公司平头哥赴港上市

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先了解这件事

AI 综述

阿里巴巴计划分拆旗下芯片设计子公司平头哥（T-Head），并已向港交所提交机密IPO申请，推进该业务的分拆上市。平头哥主营数据中心芯片与计算解决方案，在中国为数据中心供应处理器，上市后预计仍受阿里巴巴控制。目前发行规模、估值和时间表均未确定，监管审批仍在进行中。

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最新进展11月10日 21:15

沿着报道，了解事件的不同侧面。

11月10日

21:15
@business
阿里芯片设计部门 T-Head 递交香港上市申请
Alibaba 旗下芯片设计部门 T-Head 已递交香港上市申请，推进其分拆上市计划。该业务为中国的数据中心供应处理器。
20:51
Bloomberg News精选
阿里巴巴旗下芯片设计部门平头哥（T-Head）递交香港上市申请
阿里巴巴旗下芯片设计部门平头哥（T-Head）已递交香港上市申请，推进该业务的分拆计划。平头哥在中国为数据中心供应处理器。
20:39
DeitaOne (@DeitaOne)
阿里巴巴计划分拆平头哥（T-Head）赴港上市
阿里巴巴（$BABA, 9988.HK）计划分拆旗下半导体子公司平头哥（T-Head），已向港交所提交机密IPO申请。平头哥主营数据中心芯片与计算解决方案，上市后预计仍受阿里巴巴控制；发行规模、估值和时间表尚未确认，监管审批仍在进行中。

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。