ASE上调资本开支至115亿美元并上调先进封装指引

芯片封装测试厂商ASE在公布三季度业绩要点时，将资本开支计划从105亿美元上调至115亿美元，并称2027年资本开支还将更高。 具体预测方面：ASE预计四季度营收环比增长6%-8%；将2026年先进封装营收预期从37亿美元上调至40亿美元，并预计2027年翻倍；此外预计2027年CPO营收将超过5亿美元。

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