中国太保进博会发布科技金融支持科创方案

11月6日进博会期间，中国太保发布科技金融支持科技创新方案，围绕集成电路、商业航天、生物医药、脑机接口、人工智能、智能驾驶六大赛道，以产业园区为切入点布局。 方案配套数据方面：今年前三季度，太保科技金融保费收入同比增长超三成，服务科技企业10.78万家，科技金融专属产品达95款；截至2026年6月，其科技投资规模达1641亿元，同比增长37%。 具体产品上，中国太保产险已推出AI应用责任保险和AI应用损失保险，正在开发算力营业中断保险；与国科新材料合作的中试保险已提供约5000万元风险保障，PEKK材料是首个走完该流程并达到“国际先进”水平的项目。

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