印度135亿美元补贴押注成熟制程与封装测试

印度半导体战略避开2纳米等尖端制程，将135亿美元补贴投向28纳米至180纳米成熟制程、封装测试和设计人才，目标是成为全球供应链的备份节点。首个半导体计划已批准12个项目、投资超170亿美元，其中5个组装测试封装单位已商业化生产。塔塔与台湾Powerchip在Dholera合建的110亿美元晶圆厂计划2028年中期投产，初期采用55纳米和90纳米制程。

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