大普微称PCIe 6.0主控芯片预计2027年量产
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大普微称PCIe 6.0主控芯片预计2027年量产
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大普微在互动平台表示，公司PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正按募投项目计划顺利推进，预计2027年进入量产状态。 这是公司对研发进展的表述，量产能否如期实现取决于后续实际进展。
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最新进展11月2日 16:37
大普微：PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正顺利推进，预计2027年进入量产状态报道时间线
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11月2日
- 36氪 · 快讯大普微：PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正顺利推进，预计2027年进入量产状态
大普微在互动平台表示，公司 PCIe 6.0 主控芯片及 SSD 产品研发正按募投项目计划顺利推进，预计 2027 年进入量产状态。
- 第一财经 · 正在大普微：PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发顺利推进，预计2027年量产
大普微在互动平台表示，公司PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正按募投项目计划顺利推进，预计2027年进入量产状态。
- 财联社 · 电报大普微：PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发顺利推进，预计2027年量产
大普微在互动平台表示，公司 PCIe 6.0 主控芯片及 SSD 产品研发正按募投项目计划顺利推进，预计 2027 年进入量产状态。
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