凌川科技完成10亿元B轮融资,3D芯片已回片
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凌川科技完成10亿元B轮融资,3D芯片已回片
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AI 综述
AI芯片公司凌川科技近日完成10亿元B轮融资,由亦庄国投屹唐盛和基金、启明创投、朝晖资本联合领投,资金将用于下一代芯片研发量产及全球市场拓展。公司称其3D芯片已回片,计划明年规模出货。 凌川科技专注智能视频与生成式视频多模态大模型算力,前身为快手异构计算与芯片事业部,由北京市人工智能基金与快手集团共同发起,2024年3月正式拆分独立运营。
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最新进展11月4日 09:33
凌川科技完成10亿元B轮融资,3D芯片已回片,明年规模出货报道时间线
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11月4日
- 36氪 · AI凌川科技完成10亿元B轮融资,3D芯片已回片,明年规模出货
AI芯片公司凌川科技近日完成10亿元B轮融资,由亦庄国投屹唐盛和基金、启明创投、朝晖资本联合领投,资金用于下一代芯片研发量产及全球市场拓展。公司由北京市人工智能基金与快手集团共同发起,前身为快手异构计算与芯片事业部,专注智能视频与生成式视频多模态大模型算力。
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