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Diamond Foundry发布全球首个200mm单晶金刚石晶圆

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AI 综述

培育钻石公司Diamond Foundry宣布制成全球首片200mm单晶金刚石(SCD)晶圆,瞄准AI芯片散热。金刚石热导率至少是铜的五倍,该晶圆为高质量单晶而非多晶,兼具高效导热与电绝缘性能,有助于减少热点。公司称2030年前有望造出D300晶圆。 需注意公司展示的样品尚未抛光,仍需后续加工才能适用于芯片制造商。Akash Systems与De Beers等公司也在开发金刚石散热材料。

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11月8日
  1. Tom's Hardware
    Diamond Foundry 制造出全球首片 200mm 单晶金刚石晶圆

    培育钻石公司 Diamond Foundry 宣布制成全球首片 200mm 单晶金刚石(SCD)晶圆,瞄准 AI 芯片散热。金刚石热导率至少是铜的五倍,且该晶圆为高质量单晶而非多晶,兼具高效导热与电绝缘性能,有助于减少热点;公司称 2030 年前有望造出 D300 晶圆,但当前样品尚未抛光,仍需后续加工。Akash Systems 与 De Beers 等公司也在开发金刚石散热材料。

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