英伟达推出DSX POD模块化AI工厂参考架构，2027年初交付

文章认为英伟达10月21日发布的DSX POD把竞争力从芯片延伸到整套算力系统交付，最快可将6个月的现场部署压缩到14天，且以围绕Vera Rubin平台的参考架构形式出现，合作伙伴预计2027年初供货。

10月21日英伟达GTC柏林站主题演讲上，黄仁勋发布Vera Rubin、DSX Pod集装箱式AI工厂、Open Shell智能体安全运行时和Agile 1S开源人形机器人参考平台。

黄仁勋在10月21日柏林GTC演讲中把AI定义为新型制造业，提出AI工厂、智能体、物理AI三层叙事，并发布模块化AI工厂单元DSX POD，称部署周期有望从约6个月缩短至最快14天，计划2027年初交付。

英伟达在柏林GTC上宣布Vera Rubin进入全面生产，并发布DSX POD AI工厂设计，配套就绪时现场部署时间可从约6个月缩短至最快14天，戴尔、HPE、联想、施耐德电气等计划2027年初推出相关产品。

英伟达发布DSX POD硬件产品线和NVIDIA DSX平台，把包含Vera Rubin系统在内的全套基础设施集成进模块化集装箱，现场部署周期从传统6个月压缩至最短14天。

黄仁勋在柏林举行的 Nvidia GTC 大会上阐述欧洲 AI 愿景，宣布模块化即插即用 AI 工厂 DSX Pod，内置 Vera Rubin 计算机架，14 天即可上线，替代耗时数月或数年的传统建设。

中办、国办发文全面实施“人工智能+”行动，推动人工智能全方位赋能千行百业。英伟达CEO黄仁勋在GTC柏林演讲中宣布与供应链伙伴扩大产能、加速AI基础设施建设，并推出缩短数据中心部署时间的DSX POD、升级Isaac通用机器人开发平台、推出面向AI智能体的OpenShell参考架构。宇树科技发布人形机器人“H2-X 功夫传奇”。

黄仁勋在GTC柏林大会发表演讲，展示英伟达在AI基础设施、智能体、开放模型和物理AI领域的最新布局。

英伟达宣布推出DSX POD参考架构，戴尔科技、HPE、联想、施耐德电气、维谛技术等企业参与生态建设。该方案采用模块化集装箱设计，计算及配套基础设施在工厂内集成和验证，交付后接入现场电力、冷却和网络。英伟达称合作伙伴计划于2027年初在全球交付模块化AI工厂。

英伟达CEO黄仁勋在GTC柏林演讲中发布DSX POD AI工厂参考设计，产品在模块化集装箱内建造，交付前已完成集成与验证，将于2027年初在全球交付。黄仁勋称，相比传统数据中心部署，DSX POD从开始部署到产生token的时间可从6个月缩至最少14天，他称之为供应链的一次转型。