联发科TPU v9封装全押Intel EMIB-T，否认CoWoS备援

联发科将TPU v9（Humufish）的封装完全交给Intel EMIB-T，并在法说会上否认拥有台积电CoWoS备援的传闻，即封装方案没有台积电备选。多家券商据此研判产能与良率风险。 券商观点存在分歧：野村认为修复2–3个关键问题后良率会改善，仍维持2028年第一季度量产目标；广发则认为瓶颈在于Core A的复杂度导致芯片流片延后至2027年1月，并下调2028年出货量预期。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。