微纳核芯两月融资超20亿元，三颗3D-CIM芯片投片

杭州微纳核芯完成超10亿元C2轮融资，建投投资领投，叠加C1轮两个月内融资超20亿元，半年累计30亿元。公司三维存算一体3D-CIM架构AI推理芯片方面，第一代LP-CIM与PCIe-CIM系列共三颗芯片已全部投片，预计2027年初客户送测并启动批量供货；SRAM存算一体架构据称相比冯·诺伊曼架构提升4-6倍算力密度和5-10倍能效比，端侧与云侧客户验证合作持续推进。