SK海力士加速部署iHBM技术 新一代HBM散热能力提升30%

据《科创板日报》22日讯，SK海力士正推动新一代iHBM（Integrated High Bandwidth Memory）技术迈向量产，并已开始讨论相关量产计划。iHBM将在芯片间物理层（D2D PHY）中放置集成冷却元件（ICE），以降低高达30%的热阻，被视为应对AI算力需求激增下HBM散热瓶颈的重要技术路线。